技術摘要

本發明提供一種多層共振器線路結構及多層濾波器線路結構。多層共振器線路結構包含一多層基板、多個共振器以及多個導電構件。多層基板具有一上表面、一下表面以及一接地層。上表面及下表面彼此背對且接地層介於上表面及下表面之間。這些共振器之部分設置於上表面，及這些共振器之另一部分設置於下表面。這些導電構件位於多層基板中且分別將這些共振器電性連接至接地層。

現有技術描述、問題及其缺陷

一般來說， 帶通濾波器係用以將兩個特定頻率之間的頻帶中的訊號過濾出來。由於共振器具有在特定頻率才會產生頻率響應之共振特性， 因此共振器時常被用於實施帶通濾波器。在需要於電路板上設置透過多個共振器實施的帶通濾波器時， 這些共振器通常會設置在電路板的同一個安裝表面上。然而， 因為這些共振器皆設置在電路板的同一個安裝表面上， 因此這些共振器會在安裝表面上佔據較大的面積而壓縮到其他電子元件設置於安裝表面的空間。如此一來， 便會降低電路板的空間利用率而難以進行電路板的微小化。

本技術發明之目的及達成功效

本發明在於提供一種多層共振器線路結構及多層濾波器線路結構， 以提升電路板的空間利用率而使電路板的微小化更容易進行。

相關專利資訊

專利權人：東海大學、欣興電子股份有限公司

專利證書號：I843274